今日热点！正丹股份股价强势上扬 再创历史新高

正丹股份股价强势上扬 再创历史新高

上海 - 正丹股份（300641.SZ）今日股价表现强劲，一度涨超8%，最终收于27.26元/股，再次刷新历史新高。成交额超12亿元，表明市场对公司未来发展前景看好。

正丹股份是一家专注于功能性聚氨酯新材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于建筑、汽车、电子、家电等领域，拥有较高的市场知名度和良好的品牌形象。

近期，正丹股份接连发布利好消息，公司二季度业绩预喜，预计归属于上市公司股东的净利润同比增长50%-70%。同时，公司在海外市场布局取得进展，成功与多家知名企业达成合作协议。

市场人士认为，正丹股份股价强势上扬主要有以下几个原因：

• 业绩持续向好：公司近年来业绩保持稳健增长态势，盈利能力不断增强，为股价上涨奠定了坚实基础。
• 行业景气度高：功能性聚氨酯新材料行业发展前景广阔，市场需求旺盛，正丹股份作为行业龙头企业，有望充分受益于行业发展红利。
• 公司治理完善：正丹股份注重公司治理，信息披露及时透明，受到投资者高度认可。

展望未来，正丹股份表示将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，努力为股东创造更大价值。

**此外，**正丹股份还积极履行社会责任，热心公益事业，为地方经济社会发展做出了积极贡献。公司良好的社会形象也为其股价上涨增添了正能量。

总而言之，正丹股份股价再创历史新高是公司自身实力强劲、发展前景良好的综合体现，也反映了投资者对公司未来发展的信心。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。